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keywords:(KAPSELUNG)

    Heat transfer and thermal management of electric vehicle batteries with phase change materials

    Ramandi, M.Y. / Dincer, I. / Naterer, G.F. | Tema Archiv | 2011
    Schlagwörter: Kapselung

    Stability of spore-based biosensing systems under extreme conditions

    Sangal, Abhishek / Pasini, Patrizia / Daunert, Sylvia | Tema Archiv | 2011
    Schlagwörter: Kapselung

    Metal-enclosed, air-insulated traction switchgear - developments and applications

    Lönard, Detlef / Northe, Jens | Tema Archiv | 2006
    Schlagwörter: Kapselung

    Thermal management of Li-ion battery with phase change material for electric scooters: experimental validation

    Khateeb, S.A. / Amiruddin, S. / Farid, M. et al. | Tema Archiv | 2005
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    The changing automotive environment: high-temperature electronics

    Johnson, R.W. / Evans, J.L. / Jacobsen, P. et al. | Tema Archiv | 2004
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Kapselung des Kraftaggregates der Automobile des Automobilwerkes Minsk

    Gauchstejn, I.S. / Korsakov, V.V. / Kunovskij, E.B. et al. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Kapselung

    Prediction of thermal performance of wire-bonded plastic ball grid array package for underhood automotive applications

    Ramakrishna, K. / Trent, J.R. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Heavy-ion single-event effects testing of lead-on-chip assembled high-density memories

    Harboe-Sorensen, R. / Guerre, F.X. / Loquet, J.G. et al. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Akustik- und Schwingungskomfort des neuen BMW 5er

    Thoma, G. / Bersiner, F. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Kapselung

    Neue Werkstoffe und Entwicklungs-Tools für den Hitzeschutz

    Cierocki, K. / Bridge, D. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Kapselung

    Optimized cooling systems for high-power semiconductor devices

    Baumann, H. / Heinemeyer, P. / Staiger, W. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Plastic encapsulated components for cars

    Hanreich, G. / Nicolics, J. / Musiejovsky, L. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Comparison of mechanical reliability of three underfill materials for flip chip bumps on high Tg PCB for automotive applications

    Fabbri, G. / Sartori, C. / Scarano, G. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Chip-on-board-Kapselung

    MECON - eine neuartige Hochspannungs-Steckverbindung für Unterwasser-Anwendungen

    Ostergaard, I. / Sande, G. / Nysveen, A. et al. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Kapselung

    Druckfest gekapselte Elektromotoren für den Offshore-Einsatz

    Sobel, W. / Osterthun, H. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: druckfeste Kapselung

    Microcoil speed position sensor for automotive applications

    Coulon, Y. de / Bourgeois, C. / Lambilly, H. de et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Kapselung

    Trockene MKK-Kondensatoren für moderne Schienenfahrzeuge

    Vetter, H. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: druckfeste Kapselung

    Source characterization of the lower front-end of a diesel engine

    Johansson, Ö. / Agren, A. / Sundbäck, U. et al. | Tema Archiv | 1996
    Schlagwörter: Kapselung

    Aufwendiges Tuning für den Ex-Schutz. Flurförderzeuge

    Tema Archiv | 1996
    Schlagwörter: Kapselung