Die Miniaturisierung elektronischer Bauelemente hat auch in der Fahrzeugelektronik zu einer stets zunehmenden Anwendung oberflächenmontierbarer Bauelemente geführt. Versagen dieser Bauelemente wird in der überwiegenden Mehrzahl auf mangelhafte Lötverbindungen zurückgeführt, da diese Verbindung großen thermischen und mechanischen Belastungen ausgesetzt sind. Vorgestellt wird hier ein berührungsloses, optisches Verfahren zur Prüfung der Lötverbindung für die Oberflächenbestückung durch Messung des thermodynamischen Verhaltens. Zur Anwendung kommt dabei eine laserinterferometrische Sonde einer hohen Auflösung, womit die Wärmeableitung und der Wärmestrom mit hoher Genauigkeit gemessen werden kann. Bei der Messung des Wärmeflusses bilden mangelhafte Lötverbindungen eine Barriere für den zu messenden Wärmestrom. Mit dieser Sonde steht ein effizientes Diagnosewerkzeug für die Fahrzeugelektronik zur Verfügung.
Testing of the quality of solder joints through the analysis of their thermal behaviour with an interferometric laser probe
Qualitätsprüfung der Lötverbindungen in der Fahrzeugelektronik durch Analyse des thermischen Verhaltens laserinterferometrischer Sonden
Quality and Reliability Engineering International ; 10 , 3 ; 237-242
1994
6 Seiten, 12 Bilder, 4 Quellen
Aufsatz (Zeitschrift)
Englisch
Online Contents | 1994
|Behaviour of lead-free solder joints under thermal and mechanical stresses
Tema Archiv | 2000
|Infrared Inspection Of Laser-Stimulated Solder Joints
SPIE | 1986
|NTRS | 1976
|NTRS | 1980
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