Nach der anfänglichen Euphorie bezüglich Elektroautos hat sich in der Zwischenzeit ein realistischeres Bild ergeben und es wird mit hoher Intensität an wirtschaftlichen und technisch robusten Lösungen der Elektrifizierung des Autos von Morgen gearbeitet. Darin spielt eine innovative, verlustärmere und robustere Leistungshalbleitertechnologie eine Schlüsselrolle, neben einer weiterentwickelten und kostengünstigen Batterietechnologie. Der Vortrag beschäftigt sich im Ersten mit den aktuellen Herausforderungen für die xEV Ansätze. Im Beitrag wird die aktuelle Technologie und zukünftigen Technologieschritte wie SiC und GaN und deren Vorteile im System darlegt. Es wird dargelegt welche Technologie in welcher Applikation eine Verbesserung des Systems erreicht aber auch gleichzeitig die zukünftigen Kosten senken kann. Eine nicht unwesentliche Rolle spielt bereits in den heutigen Systemen die Modultechnologie, die stark die Leistung und Qualität der heutigen xEVSysteme bestimmt. Es wird dargelegt wie weit dort weitere technische Entwicklungen zu einer höheren Leistungsdicht führt und zudem Systemkosten reduziert.

    After the hype regarding new energy cars, there has meanwhile been a more realistic picture put into place. There is high level of investment and R&D work being put into place around the world into economically and more robust solution for xEV. Highly innovative and robust power modules with low losses play an important role, besides the well known challenge in battery technologies. The first part of this presentation focuses on the cun-ent challenges involved in the different xEV solutions. In this article, the current technology and future development in power semiconductor will be explained, especially the advantages of SiC and GaN in future systems. We will explain which technology fits best into which application, which improvements can be achieved as well which cost down potential is available. There is also a second important topic which influences the performance of the system of today, the module and assembly technology. Today, the module determents mainly the performance and quality of today's xEV systems. We aim to show the technical improvements regarding the assembly and module technology in order to achieve a higher level of power density and an overall reduced system cost.


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    Titel :

    Grüne Mobilität durch innovative Leistungshalbleiter. Aktuelle und zukünftige Entwicklung bei Leistungshalbleiter


    Beteiligte:
    Adlkofer, H. (Autor:in) / Leteinturier, P. (Autor:in) / Münzer, M. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    2012


    Format / Umfang :

    13 Seiten, 10 Bilder




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch




    Grune Mobilitat durch innovative Leistungshalbleiter - Aktuelle und zukunftige Entwicklung bei Leistungshalbleiter

    Adlkofer, H. / Leteinturier, P. / Munzer, M. | British Library Conference Proceedings | 2012



    Robuster durch neues Zellkonzept. Leistungshalbleiter

    Gassel, H. / Amann, H. / Bachofner, A. | Tema Archiv | 1997


    Intelligenter Leistungshalbleiter

    Goppelt,G. / NEC,Ismaning,DE | Kraftfahrwesen | 2006


    Entwicklungstendenzen neuer Leistungshalbleiter

    Schroeder,H. / Tech.Univ.Berlin,Inst.f.Allgem.Elektrotech.,DE | Kraftfahrwesen | 1988