Für die Leistungselektronik in der modernen Automotive-Elektronik, Hochleistungs-LED's (HLED) und regenerativenelektrischen Energieerzeugung werden höchste Anforderungen an Qualität, Zuverlässigkeit und Verarbeitung elektronischer Baugruppen gestellt. Automatisierte selektive Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT) werden mit steigender Tendenz zu einem unersetzlichen Verfahren. Die AVT kann mittels der selektiver Miniwellen-, Laser, Kolben- Induktions- oder Thermodenlötung sowie dem Mikroschweißprozess erfolgen. Dies erfordert neben der Modifizierung vorhandener Technologien auch neue Verbindungstechniken sowie Teststrategien für die Qualitätssicherung. Eine interdisziplinäre Kompetenz bezüglich Prozesstechnologien und Systemfunktion ist daher unbedingte Voraussetzung für eine fundierte Prozesssicherung, höchste Effektivität und Wertschöpfung im Verbindungsprozess. Dieser Beitrag befasst sich mit der Verarbeitung von THT Elektronik Baugruppen aus den Bereichen Leiterplatten, Flexfolien, Stanzgitter, Hybride und Sondertypen. Am Beispiel der High-Power LED-Prozesse wird die Aufbau-Verbindungs-Technik für IMS, Osram, Philips, Samsung, und weitere LED-Bauformen sowie Leiterplatten-, Flexfolien-, Jumper-Anbindungen auf zugehörige LED-Kühlkörper aufgezeigt.

    Stringent demands are placed on the quality, reliability and workmanship of electronic components in modern automotive electronics, high-performance LEDs (HLEDs) and regenerative electrical power generation. Automated selective integrated circuit packaging processes are increasingly becoming irreplaceable. Integrated circuit packaging can be performed by means of mini-wave, laser, iron or hot-bar soldering, as well as the micro welding process. In addition to the modification of existing technologies, this also requires new joining technologies and test strategies for quality assurance. Interdisciplinary expertise with regard to process technology and system function is therefore essential for sound process assurance, maximum effectiveness and added value in the joining process. This article addresses the processing of THT electronics assemblies in the areas of printed-circuit boards, LEDs, flex foils, leadframes, hybrids and special types. Using high-power LED processes as examples, integrated circuit packaging is described for IMS, Osram, Philips, Samsung and further LED designs, as well as printed-circuit board, flex-foil and jumper connections to the associated LED heat sinks.


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    Titel :

    Selektive Verbindungstechnik für die Leistungselektronik


    Weitere Titelangaben:

    Selective Joining Technique for the High Power Electronic


    Beteiligte:


    Erscheinungsdatum :

    2012


    Format / Umfang :

    6 Seiten, 22 Bilder, 4 Quellen




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch