Die Funktion der Leistungselektronik besteht darin, mithilfe von Halbleiterbauelementen die elektrische Energie möglichst effizient in die von den verschiedenen Anwendungen benötigte Form umzuwandeln und den Leistungsfluss zu steuern. Als Querschnittstechnologie hat sie eine Schlüsselrolle in vielfältigen Anwendungen z.B. in der Fahrzeug- und Bahntechnik, Informations- und Kommunikationstechnik, Haushalts- und Gebäudetechnik, Automatisierung und Fördertechnik sowie in der Energietechnik. Die Leistungselektronik spielt eine wichtige Rolle bei der Einsparung elektrischer Energie und der damit verbundenen CO2-Reduktion. Durch einen durchgängigen Einsatz von effizienter Leistungselektronik könnte heute bei der elektrischen Energie ein Einsparpotenzial von ca. 30% realisiert werden. Dabei ist die Leistungselektronik eine Multi-Technologie Integrationsaufgabe mit dem Ziel, die Leistungs-Kenngrößen kontinuierlich zu verbessern, die Leistungsdichte zu steigern sowie die Verluste, die Kosten und die Fehlerrate zu reduzieren. Der Hebel hierfür liegt einerseits bei den Bauelementen (Leistungshalbleiter und passive Bauelemente) und andererseits bei der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) mit ihren Teilgebieten wie den Substratwerkstoffen/-technologien, hochzuverlässigen Fügetechniken, optimierten Kühlverfahren und thermisches Management, der multifunktionalen (3D) Integration sowie der Multi-Domain Modellierung und Simulation. Abschließend lässt sich folgern, dass die Leistungselektronik eine Multi-Technologie Integrationsaufgabe ist mit / dem Ziel, die Leistungs-Kenngrößen kontinuierlich zu verbessern, die Leistungsdichte (in kW/dm³ oder kW/kg) zu steigern sowie die relativen Verluste (%), die relativen Kosten (€/kW) und die Fehlerrate (h-1) zu reduzieren. Der Hebel hierfür liegt einerseits bei den Bauelementen (Leistungshalbleiter und passive Bauelemente) und andererseits bei der Aufbau- und Verbindungstechnik mit ihren Teilgebieten wie den Substratwerkstoffen/-technologien, hochzuverlässigen Fügetechniken, optimierten Kühlverfahren und thermisches Management, der multifunktionalen (3D) Integration sowie der Multi-Domain Modellierung und Simulation.


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    Titel :

    Leistungselektronik - Herausforderungen und Trends für die Aufbau- und Verbindungstechnik


    Beteiligte:
    Harder, T. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    2015


    Format / Umfang :

    4 Seiten, Bilder, Tabellen, 3 Quellen




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch