Die Familie der SKiM-Leistungsmodule (Semikron Integrated Module) stellt die nächste Generation von kompakten, bodenplattenlosen Druckkontaktmodule für Elektro- und Hybridfahrzeuge dar. Anstatt den zur Isolation notwendigen Keramikträger DCB (Direct Copper Bonded) auf die Kupferbodenplatte zu löten, wird dieser direkt auf den Kühlkörper gedrückt. Die Eliminierung der Bodenplattenlötung garantiert eine hohe Temperaturwechselfestigkeit und einen niedrigen thermischen Widerstand. Als elektrische Schaltung ist eine dreiphasige Wechselrichterschaltung realisiert. Die Bauelemente sind je nach Arbeits- und Kühlbedingung für eine Umrichterleistung zwischen 30 kW und 150 kW ausgelegt. Die Sandwichstruktur mit parallelen Strompfaden zu jedem einzelnen Chip garantiert einen extrem niedrigen Wert für die interne Induktion. Mit dem Einsatz von Druck- und Federkontakten für die Anschlüsse und dem Wegfall der Lötverbindungen ist SKiM ein vollkommen lotfreies Leistungshalbleitermodul.
Federn statt Lot. Leistungsmodul für Elektro- und Hybridfahrzeuge
Elektronik, Poing ; 57 , 24 ; 34-37
2008
4 Seiten, 6 Bilder, 1 Tabelle
Aufsatz (Zeitschrift)
Deutsch
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