Im Beitrag wird eine EMV Test Spezifikation für Halbleiterschaltungen vorgestellt, die basierend auf den international standardisierten Testmethoden der IEC 61967 und IEC 62132 grundlegende Festlegungen trifft, um das EMV Verhalten von unterschiedlichen IC Typen vergleichbar zu bestimmen. Die IC EMV Test Spezifikation ist als eine technische Grundlage konzipiert, die alle Informationen enthält, die notwendig sind, um einheitliche und vergleichbare EMV Tests an beliebigen ICs durchzuführen. Die Ziele der Spezifikation sind es, relevante quantitative EMV Messungen zur Verfügung zu stellen, die Anzahl der dafür notwendigen Testmethoden auf ein notwendiges Minimum zu reduzieren, den Aufwand zu minimieren, um IC-Hersteller- und -Anwender-unabhängige und vergleichbare Messergebnisse zu erzielen, die Akzeptanz von IC EMV Testergebnissen zu erhöhen und Einsatzfreigaben für ICs basierend auf IC Messergebnissen zu ermöglichen. Die Standards IEC 61967 und IEC 62132 enthalten 5 HF-Emissions- und 4 HF-Störfestigkeits-Testmethoden im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz, die unterschiedliche Ansätze und EMV Phänomene berücksichtigen. Basierend auf den Erfahrungen bei der EMV Charakterisierung von ICs wurden für diese Spezifikation jeweils zwei dieser standardisierten Verfahren ausgewählt. Um die Spezifikation für alle Typen von integrierten Schaltungen anwendbar zu machen, werden vier IC Funktionsmodule definiert: das Port-, das Supply-, das Core- und das Oscillator-Modul. Im Beitrag werden die IC PIN Klassifikation , die IC Testdefinition sowie Test- und Messnetzwerke erläutert. Auf Funktionskonfiguration und Betrieb sowie Grenzwerte und Workflow und Selection Guide wird eingegangen.


    Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    EMV Spezifikation für Halbleiter


    Weitere Titelangaben:

    EMC specification for semiconductors


    Beteiligte:
    Klotz, Frank (Autor:in) / Schulz-Linkholt, C. (Autor:in) / Steinecke, T. (Autor:in) / Unger, M. (Autor:in) / Joester, M. (Autor:in) / Reindl, H. (Autor:in) / Reinhardt, S. (Autor:in) / Roedig, C. (Autor:in) / Schmid, G. (Autor:in) / Brückner, J. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    2004


    Format / Umfang :

    8 Seiten, 9 Bilder, 2 Tabellen, 5 Quellen




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch




    EMV Spezifikation fuer Halbleiter

    Klotz,F. / Schulz-Linkholt,C. / Steinecke,T. et al. | Kraftfahrwesen | 2004


    Spezifikation von Schiffsreparaturen

    Steen, K.F. | Tema Archiv | 1979


    Technische Spezifikation Interoperabilität

    Wiescholek, Ulrich / Potrafke, Matthia | IuD Bahn | 2008


    COM Express: Neue Spezifikation

    British Library Online Contents | 2010


    Technische Spezifikation Interoperabilität europäischer Hochgeschwindigkeitszüge

    Dreimann, K. / Kurz, H. / Weschta, A. | Tema Archiv | 2000