In this paper a multichip module system for automotive applications is described. The MCM substrate is a IMS (Isolated Metal Substrate), which has been used for integration of analog signal processing stages, complex logic circuits and even power switching transistors. The main functionality of the door module implemented with this MCM, is the control of the power window motor with antipinch feature, although the prototype has been completed with communication (LIN-bus).


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    Titel :

    Autodoor. Microsystem for automotive door module


    Weitere Titelangaben:

    Fahrzeugtür-Mikrosystem für das Fahrzeug-Türmodul


    Beteiligte:
    Ferre, A. (Autor:in) / Jimenez, R. (Autor:in) / Lopez, M. (Autor:in) / Bota, S.A. (Autor:in) / Merino, J.L. (Autor:in) / Samitier, J. (Autor:in) / Niessen, B. (Autor:in) / Cabruja, E. (Autor:in) / Bausells, J. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    2003


    Format / Umfang :

    12 Seiten, 7 Bilder, 5 Quellen



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Autodoor. Microsystem for Automotiove Door Module

    Ferre, A. / Jimenez, R. / Lopez, M. et al. | British Library Conference Proceedings | 2003


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    Siddons, J. / Derbyshire, A. | Tema Archiv | 1995


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    Ohickers, P. / Holm, R. / Jakobsen, H. et al. | Tema Archiv | 1998


    Automotive door module for window regulator

    COOK BEAU / BRINCK STEPHEN J / NGUYEN TUAN TONY | Europäisches Patentamt | 2021

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    ARIMOTO SHIGEKI / COOK BEAU | Europäisches Patentamt | 2021

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