ATSL-EMEA in München ist innerhalb von Motorola maßgeblich an der Entwicklung und Optimierung elektronischer Komponenten für Fahrzeuge beteiligt. Zu diesem Zwecke wurde ein spezielles Test-Fahrzeug entwickelt, mit welchem umfangreiche Untersuchungen und Tests unternommen werden können. Dies bezieht sich insbesondere auf die Auswahl entsprechender unterschiedlicher Materialien für die mechanischen Komponenten hinsichtlich mechanischer Stabilität, Zuverlässigkeit und Maßhaltigkeit über die gesamte Lebensdauer, unter den von der Automobilindustrie spezifizierten Temperaturbereichen und Umweltbedingungen. Ein Mess- und Auswertesystem wurde für die Wölbung (Warpage) und Oberflächengüte der Hauptkomponente des mechatronischen Test-Fahrzeuges, dem Pre-Molded Leadframe, beschrieben. Mit dem beschriebenen Messequipment und der mit LabVTEW erstellten Charakterisierungs- und Auswertesoftware für die Premolded Leadframes ist man in der Lage, design- und materialbedingte Schwachstellen und deren Optimierungspotenzial zu lokalisieren, zu analysieren und entsprechend zu reagieren. Dies begann beim Design und der Materialauswahl für das PML selbst, bis hin zur Optimierung des konstruktiven Aufbaus der Spritzgussform mit Position der Einspritzöffnungen und Auswerferstifte. Verdeutlicht werden soll dies an der Tatsache, dass es geschafften wurde, innerhalb der Entwicklung und Optimierung eine Verringerung des Koplanaritätsfaktors von anfänglich 300 Mikrometern auf derzeit durchschnittlich 50 Mikrometer zu erzielen, welches ein akzeptables Ergebnis darstellt. Durch die Nutzung bereits vorhandenen Equipments, für diese Messaufgaben und LabVIEW als Entwicklungsumgebung, waren zudem keine zusätzlichen Kosten zu verbuchen und der Messplatz in kürzester Zeit einsatzbereit. Durch den einfachen und übersichtlichen programmatischen Aufbau des Programms ist es weiterhin jederzeit möglich, flexibel auf neue Gegebenheiten zu reagieren und eventuell zusätzlich benötigte Features zu implementieren.


    Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    3D-Warpage Darstellung von Premolded Leadframes für Mechatronik-Module


    Beteiligte:
    Fröbel, C. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    2002


    Format / Umfang :

    5 Seiten, 6 Bilder



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch




    Automated Inspection of Multiform IC Leadframes

    You, B.-M. / Kim, M.-H. / Kim, H.-J. et al. | British Library Conference Proceedings | 1995


    Automated inspection of multiform IC leadframes

    You,B.M. / Kim,M.H. / Kim,H.J. et al. | Kraftfahrwesen | 1995


    New premolded package with optical fiber guide pipe [3289-14]

    Tanahashi, S. / Uraya, M. / Takehashi, N. et al. | British Library Conference Proceedings | 1998



    Mechatronik 2

    Schiessle, Edmund | TIBKAT | 2002