Dank ihrer vorbildlichen Waermestabilitaet werden Polyamide jetzt auch fuer Matrizenharze, Klebemittel, Filme und Verkleidungen verwendet. Diese einzigartige Klasse von Polymeren koennte die augenblickliche Temperatur-Obergrenze von 177-205 Cel bei Raumfahrzeugen sowohl bezueglich der Temperaturen als auch laengerer Betriebszeiten wesentlich erhoehen. Bauteile aus Polyamiden eignen sich vorzueglich fuer die Verwendung an Raumfahrzeugen wegen ihres leichten spezifischen Gewichts, der strukturellen Festigkeit, des niedrigen Waermeausdehnungskoeffizienten und des gegen anderen Materialien ueberlegenen Strahlungswiderstands. Fuer den Ersatz von Aluminium durch Polyamide werden Beispiele aufgefuehrt, ebenso fuer die Anwendung als Film und fuer Verkleidungen. Den Abschluss des Artikels bilden Betrachtungen ueber die zukuenftige Entwicklung. (Ewert)


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    Titel :

    Development of polyimides


    Weitere Titelangaben:

    Die Entwicklung von Polyamiden


    Beteiligte:
    Clair, A.K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Aircraft Engineering ; 53 , 9 ; 8-9


    Erscheinungsdatum :

    1981


    Format / Umfang :

    2 Seiten


    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Development of Polyimides

    CLAIR , A.K. ST. NASA | Emerald Group Publishing | 1981



    Low-Dielectric Polyimides

    St. Clair, Anne K. / St. Clair, Terry L. / Winfree, William P. et al. | NTRS | 1989


    Rigid-Rod Polyimides

    Chuang, Kathy C. / Kinder, James D. / Hull, Diana L. et al. | NTRS | 1996


    Elastomer-Modified Polyimides

    Fohlen, G. M. / Parker, J. / Varma, I. K. | NTRS | 1984