In der militaerischen und Raumfahrttechnik ist das Ziel der Packtechnik hohe Dichte, Robustheit und Zuverlaessigkeit. Durch die Digitaltechnik wird Volumenverkleinerung, durch die Festkoerpertechnik groessere Zuverlaessigkeit erreicht. Hier wird insbes. auf die Flugtechnik hingewiesen, wo im Cockpit Raumersparnis und Leichtgewicht besonders wichtig sind bei groesster Bauteiledichte. So wird man schliesslich zu einem Computersystem im Flugzeug F-5 anstelle des ganzen elektronischen Tastsystems (Geschuetzvibrationen u.a.) kommen. Die Geraeteverkleidung ist gleichzeitig Waermeabstrahler, die Verdrahtung minimalisiert, Abschirmung und Isolierung verbessert. Weitere Beispiele werden gegeben.


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    Titel :

    Packaging for the military environment


    Weitere Titelangaben:

    Zusammenpackung in militaerischer Umgebung


    Beteiligte:

    Erschienen in:

    Electronic Production ; 6 , 8 ; 31-39


    Erscheinungsdatum :

    1977


    Format / Umfang :

    5 Seiten, 3 Bilder


    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Packaging for the military environment

    Markstein, H.W. | Tema Archiv | 1977


    Development of multichip module packaging for the military environment

    Cleveland, C. / Andrews, M. | Tema Archiv | 1992


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    Markstein, H.W. | Tema Archiv | 1980


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    MUSTIN, GORDON S. | SAE Technical Papers | 1953


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    Markstein, H.W. | Tema Archiv | 1987