Interconnect could provide physical and logical connection between two electronic devices with interconnect with affordable quality and reliability, and thus interconnect is critical for the development of Advanced Driver Assistance Systems (ADAS). In this chapter, interconnects and solder joint technology for applications under the hood are reviewed. In addition, the bonding techniques by using Cu-Cu direct bonding and hybrid bonding are presented.


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    Titel :

    Interconnect


    Beteiligte:
    Li, Yan (Herausgeber:in) / Shi, Hualiang (Herausgeber:in) / Huo, Yongjun (Autor:in) / Liu, Yingxia (Autor:in) / Ouyang, Fan-Yi (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    28.10.2022


    Format / Umfang :

    32 pages




    Medientyp :

    Aufsatz/Kapitel (Buch)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch




    TRUSS INTERCONNECT

    LARSEN TY AABY / BROUWER TODD BURTON / JOHNSON ROBERT T et al. | Europäisches Patentamt | 2017

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    Truss interconnect

    LARSEN TY AABY / BROUWER TODD BURTON / JOHNSON ROBERT T et al. | Europäisches Patentamt | 2016

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    FUDULA CHRIS J / RUBY ROBERT W / MCCANN MICHAEL JAMES | Europäisches Patentamt | 2017

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    PAL DEBABRATA | Europäisches Patentamt | 2018

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    BRUCE GRAHAM P | Europäisches Patentamt | 2020

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