The principle of inspecting solder joints by holographic interferometric technique is introduced. The criterion of discriminating the flaws is suggested. The results are given and testified by metallographical sectioning.


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    Titel :

    Laser Holographic Inspection Of Solder Joints On Printed Circuit Board (PCB)


    Beteiligte:
    Jing, Hong (Autor:in) / Wanzhen, Geng (Autor:in) / Lingzhen, Jiang (Autor:in) / Wei, Xue (Autor:in) / Jing, Ma (Autor:in) / Shijie, Zhao (Autor:in) / Jingfeng, Yang (Autor:in)

    Kongress:

    Holography Applications ; 1986 ; Beijung,China


    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    1988-01-15





    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch





    Automated thermographic inspection of surface mount solder joints

    Hartless,P.C. / Whalley,D.C. / Loughborough Univ.of Technology,GB | Kraftfahrwesen | 1991


    Visual Inspection Equipment of Solder Joints by Detecting Optical Flows

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    Compound solder joints

    Batista, R. I. / Simonson, R. B. | NTRS | 1976