This paper discusses a variety of manufacturing techniques which have been developed to produce cost effective multilayer interconnects while overcoming the harsh environmental conditions imposed by the Automotive Industry. A comparison is made to the transition of Military Rigid-flex technology and materials needed to overcome the aerospace environment.


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    Titel :

    Flexible Multilayer Designs Provide Cost Effective Packaging Solutions


    Weitere Titelangaben:

    Sae Technical Papers


    Beteiligte:

    Kongress:

    International Congress & Exposition ; 1999



    Erscheinungsdatum :

    1999-03-01




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :