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    Titel :

    Manufacturing & Prototyping - Optimization of Indium Bump Morphology for Improved Flip Chip Devices


    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    2011



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    BKL:    55.60 Raumfahrttechnik / 55.60 / 50.00 / 50.00 Technik allgemein: Allgemeines



    Quick Prototyping of Flip Chip Assembly With Mems

    Irwin, R. S. / Zhang, W. / Harsh, K. F. et al. | British Library Conference Proceedings | 1998





    Self-aligned Assembly Technology for Laser Diode Modules using Stripe-type AuSn Solder Bump Flip-chip Bonding

    IEEE / Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1995