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    Titel :

    Creep Analysis of Lead-Free Solders Undergoing Thermal Loading


    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    2008



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    BKL:    55.60 Raumfahrttechnik / 55.60 / 50.00 / 50.00 Technik allgemein: Allgemeines



    High-Reliability Lead-Free Solders for Automotive Electronics

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    Corrosion of Lead-Tin and Lead-Free Solders in Engine Coolants

    Arnold, John R. / Murphy, Sean | SAE Technical Papers | 1993


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