Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    New interdigital design for large area dye solar modules using a lead-free glass frit sealing



    Erschienen in:

    Progress in photovoltaics ; 14 , 8 ; 697-710


    Erscheinungsdatum :

    2006



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Unbekannt


    Klassifikation :

    BKL:    53.36 Energiedirektumwandler, elektrische Energiespeicher





    Wafer level encapsulation of microsystems using glass frit bonding

    Knechtel, R. / Wiemer, M. / Frömel, J. | British Library Online Contents | 2006



    Mechanical properties of glass frit bonded micro packages

    Dresbach, C. / Krombholz, A. / Ebert, M. et al. | British Library Online Contents | 2006