Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    BRIEFS - Materials - Composite-Material Heat Sink for Printed-Circuit Boards


    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    2000



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    BKL:    50.00 Technik allgemein: Allgemeines / 50.00 / 55.60 Raumfahrttechnik / 55.60



    High performance heat sink for double sided printed circuit boards

    LAPUJADE PHILIPPE / BARTELS ANTHONY / HESSLING VON HEIMENDAHL ANDRE | Europäisches Patentamt | 2021

    Freier Zugriff

    Reflectance-Based Material Classification for Printed Circuit Boards

    Tominaga, S. / Okamoto, S. / IEEE | British Library Conference Proceedings | 2003




    POLYIMIDE PRINTED CIRCUIT BOARDS

    SAE Technical Papers | 1979