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    Titel :

    ANISOTROPIC ADHESIVES FOR FLIP-CHIP BONDING


    Beteiligte:


    Erscheinungsdatum :

    1995



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    BKL:    53.36 Energiedirektumwandler, elektrische Energiespeicher
    Lokalklassifikation TIB:    275/5670





    Adhesive Flip Chip Bonding on Flexible Substrates

    Aschenbrenner, R. | Online Contents | 1997


    Flip-chip bonding of high-speed laser diodes

    Lindgren, S. / Ahlfeldt, H. / Kerzar, B. et al. | IEEE | 1996