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    Titel :

    Adhesive Flip Chip Bonding in a Miniaturized Spectrometer




    Erscheinungsdatum :

    1997



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    BKL:    53.36 Energiedirektumwandler, elektrische Energiespeicher
    Lokalklassifikation TIB:    275/5670



    Adhesive Flip Chip Bonding on Flexible Substrates

    Aschenbrenner, R. | Online Contents | 1997


    ANISOTROPIC ADHESIVES FOR FLIP-CHIP BONDING

    Kivilahti, J. | Online Contents | 1995


    Miniaturized electron magnetic spectrometer

    Ho, G.C. | Online Contents | 2003


    Miniaturized electron magnetic spectrometer

    Ho, G.C. / Mitchell, D.G. / Livi, S. et al. | Elsevier | 2003


    Flip-chip bonding of high-speed laser diodes

    Lindgren, S. / Ahlfeldt, H. / Kerzar, B. et al. | IEEE | 1996