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    Titel :

    High density packaging technologies for RF electronics in small spacecraft


    Beteiligte:
    Schatzel, Don (Autor:in) / Aguirre, Fernando (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    04.03.2017


    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch



    High density packaging technologies for RF electronics in small spacecraft

    Aguirre, Fernando / Schatzel, Donald | IEEE | 2017


    Packaging technologies for high temperature electronics in vehicles

    Schuch, B. / Hettich, G. / VDI; Gesellschaft Fahrzeug- und Verkehrstechnik | British Library Conference Proceedings | 1996



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    Sham, Man-Lung / Gao, Ziyang / Leung, L.L.W. et al. | Tema Archiv | 2007