Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Electronic packaging for extreme environments


    Beteiligte:
    Castillo, L. del (Autor:in) / Kolawa, E. (Autor:in) / Mojarradi, M. (Autor:in) / Moussessian, A. (Autor:in) / Shapiro, A. (Autor:in) / Johnson, T. (Autor:in)

    Kongress:

    2003 IEEE Aerospace Conference


    Erscheinungsdatum :

    08.03.2003


    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch




    Power Device Packaging Technologies for Extreme Environments

    Johnson, R. W. / Williams, J. / IEEE | British Library Conference Proceedings | 2005


    Electronic components and circuits for extreme temperature environments

    Patterson, R.L. / Dickman, J.E. / Hammoud, A. et al. | IEEE | 2003




    7.1201 Electronic Components and Circuits for Extreme Temperature Environments

    Institute of Electrical and Electronics Engineers | British Library Conference Proceedings | 2003