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    Titel :

    Power Device Packaging Technologies for Extreme Environments


    Beteiligte:
    Johnson, R. W. (Autor:in) / Williams, J. (Autor:in) / IEEE

    Kongress:

    IEEE aerospace conference ; 2005 ; Big Sky, MT



    Erscheinungsdatum :

    2005-01-01


    Format / Umfang :

    6 pages


    Anmerkungen:

    IEEE cat no 05TH8788




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




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