Ball Grid Arrays (BGAs) are now packages of choice especially for higher I/O counts for commercial applications and are also being considered for use in military and aerospace.


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    Titel :

    Shock and Thermal Cycling Synergism Effects on Reliability of CBGA Assemblies


    Beteiligte:
    Ghaffarian, R. (Autor:in)

    Kongress:

    2000 IEEE Aerospace COnference


    Erscheinungsdatum :

    18.03.1999


    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch




    Shock and Thermal Cycling Synergism Effects on Reliability of CBGA Assemblies

    Ghaffarian, R. / Institute of Electrical and Electronics Engineers | British Library Conference Proceedings | 2000





    Reliability of electronics assemblies

    Hummel, J.E. | Tema Archiv | 1989