Submicron metallization has been a mixed blessing.


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    Titel :

    Reliability Challenges in Emerging IC Metallization Technologies


    Beteiligte:
    Lloyd, J. (Autor:in)

    Kongress:

    ESCCON 2000 European Space Components Conference


    Erscheinungsdatum :

    2000-03-20


    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch





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