Packaging technique seals electronic modules as effectively as potting in epoxy, yet permits removal of encapsulant when component change necessary. Technique encloses module in thin, rigid epoxy/fiberglass shell containing lightweight syntactic foam.


    Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Repairable Encapsulated Electronic Modules


    Beteiligte:
    Dozois, P. C. (Autor:in) / Mayne, R. C. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.12.1984



    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :


    REPAIRABLE VEHICLE HEADLAMP

    GUTMENSCH MAXIMILIAN / KALTENMESSER LUKAS / KIESLINGER DIETMAR et al. | Europäisches Patentamt | 2023

    Freier Zugriff

    Self-repairable bicycle tire

    YE WEICHONG | Europäisches Patentamt | 2021

    Freier Zugriff

    Repairable steering sealing structure

    HUANG ZHENHUA / CHEN LIAN / YANG YIFAN et al. | Europäisches Patentamt | 2024

    Freier Zugriff

    Repairable System Reliability Prediction

    Lu, Ming-Wei / Rudy, Richard J. | SAE Technical Papers | 2004


    Repairable system reliability prediction

    Lu, M.W. / Rudy, R.J. | Tema Archiv | 2004