New concept for slicing silicon ingots into wafers promises to increase production rates and improve yields of good wafers, thereby reducing cost of manufacturing silicon solar cells. In proposed wafer slicer, stack of ganged blades cuts group of silicon ingots simultaneously. Blades cut horizontally while ingots rotate about their vertical axes.


    Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    High-Production Silicon-Ingot Slicer


    Beteiligte:
    Kuo, Y. S. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    1983-05-01



    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :



    High-Speed Wafer Slicer

    Schmid, F. / Khattak, C. P. / Smith, M. B. | NTRS | 1982


    Product slicer and automatic slicer engagement mechanism

    MCGUFFIN-NOLL DOUGLAS J / DIERAUER PETER | Europäisches Patentamt | 2019

    Freier Zugriff

    Imager Slicer Activities in LAM

    Prieto, E. / European Space Agency / Centre Nationale d'Etudes Spatiales | British Library Conference Proceedings | 2006


    Adjustable silicon-ingot lifting device

    WANG WEIHUA | Europäisches Patentamt | 2015

    Freier Zugriff