Multiblade cutter slices silicon ingots into solar-cell wafers quickly and with little waste. Speed and blade pressure ensure high wafer-production rate. Lightweight, balanced construction minimizes blade vibration and reduces sideways motion that would otherwise widen kerf and waste silicon.


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    Titel :

    High-Speed Wafer Slicer


    Beteiligte:
    Schmid, F. (Autor:in) / Khattak, C. P. (Autor:in) / Smith, M. B. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.12.1982



    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :


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