Potting process is modified to effect a match more closely between embedded electronic components, potting mediums, and thermal environment. Application of room-temperature vulcanizing silicone rubber band cured in modified thermal cycle minimizes coil-to-resin adhesion and thus lowers stresses between transformer and potting compound.


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    Titel :

    Potting procedure for electronic components


    Beteiligte:
    Rubino, A. G. (Autor:in) / Zimmerman, J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.11.1977



    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :