X-ray camera, through use of vacuum chuck, significantly reduces cost per topograph by bending semiconductor wafer by at least one order of magnitude.


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    Titel :

    Faster X-ray analysis of semiconductor wafers


    Beteiligte:
    Parker, D. L. (Autor:in) / Porter, W. A. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.08.1976



    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :


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    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1994


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    Lombardi, Frank | NTRS | 1989


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    den Boef,A.J. / ASML,Veldhoven,NL | Kraftfahrwesen | 2012



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    KIRKPATRICK, J. / GILES, JR., G. / WOOD, R. | AIAA | 1980