A planar lightwave circuit (PLC) based optoelectronic packaging platform is described. Features include completely passive, performance-insensitive alignment for all devices to +/- 2 microns, glob-top encapsulation to eliminate hermetic packaging and wafer-level test and burn-in.


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    Titel :

    Surface mount photonics as a platform for optoelectronic packaging


    Beteiligte:
    Vernooy, D.W. (Autor:in) / Benzoni, A.M. (Autor:in) / Blauvelt, H.A. (Autor:in) / Paslaski, J.S. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    2003-01-01


    Format / Umfang :

    197348 byte





    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch