A semi-automated die bonder that nests and bond chips in has been fabricated. The design for the die bonder incorporates wafer-scale die bonding, small volume stack-up bonding, vacuum soldering and/or individual die bonding capabilities - which is unique to any die bonders or patents made/held to date.


    Zugriff

    Zugriff prüfen

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    The design for an innovative semi-automatic die bonder


    Beteiligte:
    Matthews, K. (Autor:in) / Cady, R. (Autor:in) / Kelley, M. (Autor:in) / Doig, A. (Autor:in) / Sidebottom, N. (Autor:in) / Knowles, P. (Autor:in) / Sylvester, J. (Autor:in) / Husted, A. (Autor:in) / Albee, P. (Autor:in) / Songsheng Tan, (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2004


    Format / Umfang :

    98332 byte




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch



    The Design for an Innovative Semi-Automatic Die Bonder

    Lasers and Electro-optics Society (Institute of Electrical and Electronics Engineers) | British Library Conference Proceedings | 2004


    Bonder for Solar-Cell Strings

    Garwood, G. / Frasch, W. | NTRS | 1982




    Electrical connection box with bonder cap and shallow/deep bottom parts, and wire harness including same

    TASHIRO HIROKI / YOKOYAMA RYOUICHI / SUMIDA ATSUSHI et al. | Europäisches Patentamt | 2022

    Freier Zugriff