[Problem] To enhance heat radiation efficiency and downsizing of a component-built-in board used for an electronic control unit, etc., of an electric power steering device. [Solution] A board 31 is configured such that heat generated in a built-in heat generating component (FET) 38 is radiated by a first heat radiation member 30a that comprises heat radiation vias 32, a heat receiving pattern 33, and a heat radiation pattern 35 and that is provided to the upper surface S1 side of the FET 38, and a second heat radiation member 30b that comprises heat radiation vias 36, a heat receiving pattern 37, and a heat radiation pattern 39 and that is provided to the lower surface S2 side.
Le problème décrit par la présente invention est d'améliorer l'efficacité de rayonnement de chaleur et la réduction de taille d'une carte intégrée à un composant utilisée pour une unité de commande électronique, etc., d'un dispositif de direction assistée électrique. La solution de l'invention porte sur une carte 31 qui est configurée de telle sorte que de la chaleur générée dans un composant générateur de chaleur (FET) intégré 38 soit rayonnée par un premier élément de rayonnement de chaleur 30a qui comprend des traversées de rayonnement de chaleur 32, un motif de réception de chaleur 33 et un motif de rayonnement de chaleur 35 et qui est disposé du côté de la surface supérieure S1 du FET 38, et par un second élément de rayonnement de chaleur 30b qui comprend des traversées de rayonnement de chaleur 36, un motif de réception de chaleur 37 et un motif de rayonnement de chaleur 39 et qui est disposé du côté de la surface inférieure S2.
【課題】電動パワーステアリング装置の電子制御ユニット等に使用する部品内蔵基板の放熱を効率化し、小型化する。 【解決手段】基板31では、内蔵した発熱部品(FET)38の上面部S1側に設けた、放熱ビア32、受熱パターン33、および放熱パターン35からなる第1の放熱部材30aと、下面部S2側に設けた、放熱ビア36、受熱パターン37、および放熱パターン39からなる第2の放熱部材30bによりFET38で発生した熱を放熱する。
CIRCUIT BOARD
CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
回路基板
03.10.2019
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
MULTILAYER CIRCUIT BOARD, AND MOTOR-DRIVING CIRCUIT BOARD
Europäisches Patentamt | 2017
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