This electronic component housing for housing an electronic component therein has a part formed of a resin material and a part formed of a metallic material. The part formed of a resin material is either a connection-side part that faces a member which becomes a connection partner of the electronic component housing or a counter part that faces the connection-side part. The electronic component housing further has an electromagnetic shield member that covers the exterior surface of the part formed of the resin material.

    La présente invention concerne un boîtier de composant électronique destiné à loger un composant électronique en son sein comportant une partie formée d'un matériau de résine et une partie formée d'un matériau métallique. La partie formée d'un matériau de résine est soit une partie côté connexion qui fait face à un élément qui devient un partenaire de connexion du boîtier de composant électronique soit une partie antagoniste qui fait face à la partie côté connexion. Le boîtier de composant électronique comprend en outre un élément de blindage électromagnétique qui recouvre la surface extérieure de la partie formée du matériau de résine.

    電子部品を内部に収容する電子部品用筐体は、樹脂材料で形成される部位と、金属材料で形成される部位と、を有する。樹脂材料で形成される部位は、電子部品用筐体の接続相手となる部材と対向する接続側部位、又は接続側部位と対向する対向部位である。さらに電子部品用筐体は、樹脂材料で形成される部位の外面を覆う電磁シールド部材を有する。


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    Titel :

    HOUSING FOR ELECTRONIC COMPONENT


    Weitere Titelangaben:

    BOÎTIER DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
    電子部品用筐体


    Beteiligte:
    ONO KIMIHIRO (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    2019-09-19


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Japanisch


    Klassifikation :

    IPC:    H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR



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