An intelligent power module includes: a heat radiation device; an attachment frame disposed on a mounting surface of the heat radiation device; a power semiconductor module mounted on the attachment frame and configured to seal a semiconductor device; and a drive circuit part mounted on the power semiconductor module via a heat insulating sheet and configured to drive the power semiconductor module.


    Zugriff

    Download


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    INTELLIGENT POWER MODULE, ELECTRIC VEHICLE OR HYBRID VEHICLE, AND METHOD OF ASSEMBLING INTELLIGENT POWER MODULE


    Beteiligte:
    SAWADA HIDEKI (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    2024-08-01


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    IPC:    B60W CONJOINT CONTROL OF VEHICLE SUB-UNITS OF DIFFERENT TYPE OR DIFFERENT FUNCTION , Gemeinsame Steuerung oder Regelung von Fahrzeug-Unteraggregaten verschiedenen Typs oder verschiedener Funktion / H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen