A microphone assembly includes a printed circuit board that defines a tab that is configured to extend into an opening defined by a substrate layer of a headliner. The microphone assembly includes a microphone element mounted on the tab. The microphone assembly includes a sealing element that surrounds the tab and the microphone element and is configured to fill the opening and define an air path from a cabin side of the substrate layer to the printed circuit board or the microphone element.


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    Titel :

    INVISIBLE HEADLINER MICROPHONE


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    2020-05-07


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    IPC:    H04R LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS , Lautsprecher, Mikrofone, Schallplatten-Tonabnehmer oder ähnliche akustische, elektromechanische Wandler / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR



    Invisible headliner microphone

    RIEMANN MARCO SALVATORE / KRAJEWSKI DARIN / DOBOS VIKTOR et al. | Europäisches Patentamt | 2021

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