The present invention relates to an impedance bond having improved structure stability and insulation and, more specifically, to an impedance bond having improved structure stability and insulation, in which structures of a bus and a transformer are improved. The impedance bond comprises: an empty accommodating box (B) having a connection slot (NH) formed therein; a neutral bus (11) and trajectory buses (12a, 12b) disposed in the accommodating box (B) and having a connection terminal discharged to the outside of the accommodating box through the connection slot (NH); a pair of supporters (S1, S2) disposed on both surfaces facing each other in the accommodating box (B), and supporting the neutral bus (11) and trajectory buses (12a, 12b); a pair of coils (14a, 14b) disposed between the pair of supporters (S1, S2); a pair of cores (13a, 13b) coupled to the pair of coils; insulation plates (In1, In2, In3) coupled to the connection slot (NH); and a pair of coupling bars (LB) for connecting the supporters (S1, S2).

    본 발명은 구조 안전성 및 절연성이 향상된 임피던스 본드에 관한 것이고, 구체적으로 버스 및 트랜스포머의 구조가 개선된 구조 안전성 및 절연성이 향상된 임피던스 본드에 관한 것이다. 임피던스 본드는 연결 슬롯(NH)이 형성된 속이 빈 수용 박스(B); 수용 박스(B)의 내부에 배치되고 연결 슬롯(NH)을 통하여 연결 단자가 수용 박스의 외부로 배출되는 중성 버스(11) 및 궤도 버스(12a, 12b); 수용 박스(B) 내부에서 마주보는 양면에 배치되고 중성 버스(11) 및 궤도 버스(12a, 12b)를 지지하는 한 쌍의 서포터(S1, S2); 한 쌍의 서포터(S1, S2) 사이에 배치되는 한 쌍의 코일(14a, 14b); 상기 한 쌍의 코일과 결합되는 한 쌍의 코어(13a, 13b); 상기 연결 슬롯(NH)에 결합되는 절연 판(In1, In2, In3); 및 상기 한 쌍의 서포터(S1, S2)를 연결시키는 한 쌍의 체결 바(LB)를 포함한다.


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    Titel :

    IMPEDANCE BOND HAVING IMPROVED STRUCTURE STABILITY AND INSULATING PROPERTY


    Weitere Titelangaben:

    구조 안전성 및 절연성이 향상된 임피던스 본드


    Beteiligte:
    KIM DONG UK (Autor:in) / LEE WON HYEONG (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    03.03.2016


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Koreanisch


    Klassifikation :

    IPC:    B61L Leiten des Eisenbahnverkehrs , GUIDING RAILWAY TRAFFIC / H01F MAGNETS , Magnete




    IMPEDANCE BOND HAVING IMPROVED STRUCTURE STABILITY AND INSULATING PROPERTY

    KIM DONG UK / LEE WON HYEONG | Europäisches Patentamt | 2016

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    LOADING COMPARTMENT PANEL STRUCTURE HAVING IMPROVED INSULATING PERFORMANCE AND STRUCTURAL STRENGTH

    SO GONG JU / HAN SEUNG MIN | Europäisches Patentamt | 2021

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    IMPEDANCE BOND

    TAMAGAWA KIYOHISA / KIKUNO TAKAHIRO / WATANABE HISASHI et al. | Europäisches Patentamt | 2016

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