The present invention relates to an impedance bond having improved structure stability and insulation and, more specifically, to an impedance bond having improved structure stability and insulation, in which structures of a bus and a transformer are improved. The impedance bond comprises: an empty accommodating box (B) having a connection slot (NH) formed therein; a neutral bus (11) and trajectory buses (12a, 12b) disposed in the accommodating box (B) and having a connection terminal discharged to the outside of the accommodating box through the connection slot (NH); a pair of supporters (S1, S2) disposed on both surfaces facing each other in the accommodating box (B), and supporting the neutral bus (11) and trajectory buses (12a, 12b); a pair of coils (14a, 14b) disposed between the pair of supporters (S1, S2); a pair of cores (13a, 13b) coupled to the pair of coils; insulation plates (In1, In2, In3) coupled to the connection slot (NH); and a pair of coupling bars (LB) for connecting the supporters (S1, S2).
본 발명은 구조 안전성 및 절연성이 향상된 임피던스 본드에 관한 것이고, 구체적으로 버스 및 트랜스포머의 구조가 개선된 구조 안전성 및 절연성이 향상된 임피던스 본드에 관한 것이다. 임피던스 본드는 연결 슬롯(NH)이 형성된 속이 빈 수용 박스(B); 수용 박스(B)의 내부에 배치되고 연결 슬롯(NH)을 통하여 연결 단자가 수용 박스의 외부로 배출되는 중성 버스(11) 및 궤도 버스(12a, 12b); 수용 박스(B) 내부에서 마주보는 양면에 배치되고 중성 버스(11) 및 궤도 버스(12a, 12b)를 지지하는 한 쌍의 서포터(S1, S2); 한 쌍의 서포터(S1, S2) 사이에 배치되는 한 쌍의 코일(14a, 14b); 상기 한 쌍의 코일과 결합되는 한 쌍의 코어(13a, 13b); 상기 연결 슬롯(NH)에 결합되는 절연 판(In1, In2, In3); 및 상기 한 쌍의 서포터(S1, S2)를 연결시키는 한 쌍의 체결 바(LB)를 포함한다.
IMPEDANCE BOND HAVING IMPROVED STRUCTURE STABILITY AND INSULATING PROPERTY
구조 안전성 및 절연성이 향상된 임피던스 본드
03.03.2016
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
Impedance Bond Having Improved Structure Stability and Insulating Property
Europäisches Patentamt | 2017
IMPEDANCE BOND HAVING IMPROVED STRUCTURE STABILITY AND INSULATING PROPERTY
Europäisches Patentamt | 2016
|Europäisches Patentamt | 2021
|LOADING COMPARTMENT PANEL STRUCTURE HAVING IMPROVED INSULATING PERFORMANCE AND STRUCTURAL STRENGTH
Europäisches Patentamt | 2021
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