To improve a cooling efficiency in a cooling device.SOLUTION: In a semiconductor module, a coolant circulation part of a cooling device, is arranged while interposing a fin region where a cooling fin is provided, and includes a first coolant passage and a second coolant passage each having two end parts in a longitudinal direction. A case part of the cooling device includes: a first opening part provided at a first end part side of the first coolant passage; and a second opening part provided at a second end part side of the second coolant passage, and in which the second and first end parts are arranged at the same side in the case. In each of the first coolant passage and the second coolant passage, at least one part is provided in a lower direction of the cooling fin, and each of the first coolant passage and the second coolant passage has a passage bottom surface. Each passage bottom surface of them includes an inclination part where a distance from the cooling fin in a depth direction vertical to a lower surface of a top plate becomes small as a distance from a center of the fin region is decreased in a width direction parallel to the lower surface of the top plate and vertical to a longitudinal direction.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】冷却装置における冷却効率を向上させる。【解決手段】冷却装置の冷媒流通部は、冷却フィンが設けられたフィン領域を挟んで配置され、それぞれ長手方向に2つの端部を有する第1の冷媒流路および第2の冷媒流路を有し、冷却装置のケース部は、第1の冷媒流路の第1の端部側に設けられた第1の開口部と、第2の冷媒流路の第2の端部側に設けられ、第2の端部および第1の端部はケース部において同じ側に配置された第2の開口部とを含み、第1の冷媒流路および第2の冷媒流路のそれぞれは、少なくとも一部分が冷却フィンの下方に設けられており、第1の冷媒流路および第2の冷媒流路のそれぞれは、流路底面を有し、それぞれの流路底面は、天板の下面と平行で且つ長手方向とは垂直な幅方向において、フィン領域の中央との距離が近づくほど、天板の下面と垂直な深さ方向における冷却フィンとの距離が小さくなる傾斜部を有する半導体モジュールを提供する。【選択図】図1
COOLING DEVICE, SEMICONDUCTOR MODULE, AND VEHICLE
冷却装置、半導体モジュールおよび車両
2019-10-24
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
Semiconductor module mounted on a cooling device for use in a vehicle
Europäisches Patentamt | 2022
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