Disposición de circuitos para automóviles con - al menos dos componentes semiconductores (30) y - al menos una primera placa de soporte metálica (2a) y una primera placa de circuito impreso metálica (2b) así como una segunda placa de circuito impreso metálica (2b), - estando distanciada la placa de soporte de manera eléctricamente aislada con respecto a la primera y la segunda placa de circuito impreso y - estando la placa de soporte unida, eléctricamente, a al menos la primera placa de circuito impreso a través del al menos un primer componente semiconductor (30) - estando la placa de soporte unida, eléctricamente, a al menos la segunda placa de circuito impreso a través de al menos un segundo componente semiconductor (30) de modo que la placa de soporte y las placas de circuito impreso forman un tripolo eléctrico, en donde - la placa de soporte está eléctricamente en cortocircuito con una respectiva conexión de potencia del primer y del segundo componente semiconductor, en donde la respectiva conexión de potencia está puesta en contacto eléctrico con un revestimiento metálico (12) aplicado directamente sobre la placa de soporte, y - la primera y la segunda placa de circuito impreso presentan pistas conductoras (18) y una conexión de potencia del respectivo primer componente semiconductor está en cortocircuito con la primera placa de circuito impreso y del respectivo segundo componente semiconductor con la segunda placa de circuito impreso en cada caso a través de un electrodo plano de contacto (20) distanciado de las pistas conductoras, en donde el electrodo plano de contacto está dispuesto en una zona de contacto, que está dispuesta como paso a modo de ventana (21) en una capa aislante (16) de la placa de circuito impreso y una conexión de conmutación de los respectivos primer y segundo componente semiconductor está en cortocircuito con la respectiva pista conductora.
Circuit arrangement for vehicles with at least one semiconductor element 30 and at least one first metal carrier plate 2a and a metal circuit board 2b. A multifaceted scope of application is provided if the carrier plate 2a is electrically insulated from the circuit board 2b and the carrier plate 2a is electrically linked with at least one of the circuit boards 2b by means of at least one semiconductor device 30 so that the carrier plate 2a and the circuit board 2b form an electrical three-pole.
Disposición de circuitos para automóviles y uso de una disposición de circuitos
2020-01-10
Patent
Elektronische Ressource
Spanisch
Europäisches Patentamt | 2015
|Disposición de traviesa y escuadra para dicha disposición
Europäisches Patentamt | 2015
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