Disclosed are a laser bonding apparatus and a laser bonding method capable of bonding an electronic component to a three-dimensional structure having a regular or irregular shape in a curved portion such as an automobile tail lamp or a headlamp. The laser bonding apparatus and method for a three-dimensional structure may prevent misalignment and poor bonding of the electronic component with respect to the three-dimensional structure.


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    Titel :

    LASER BONDING APPARATUS FOR THREE-DIMENSIONAL STRUCTURE


    Weitere Titelangaben:

    LASERSCHWEISSVORRICHTUNG FÜR DREIDIMENSIONALE STRUKTUR
    APPAREIL DE SOUDAGE LASER POUR STRUCTURE TRIDIMENSIONNELLE


    Beteiligte:
    CHOI JAE JOON (Autor:in) / KIM BYUNG ROCK (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    30.10.2024


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    IPC:    H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / F21S Ortsfeste Leuchten , NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES / H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / B60Q ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL , Anordnung von Signal- oder Beleuchtungsvorrichtungen, deren Einbau oder Halterung oder deren Schaltkreise bei Fahrzeugen allgemein / B23K Löten , SOLDERING OR UNSOLDERING



    Laser-bonded structure and laser bonding method

    SHIMADA YOSHIMUNE / WATANABE AKIYOSHI / YOSHIOAKA HIDEYUKI et al. | Europäisches Patentamt | 2015

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    Quick-release airborne three-dimensional laser mobile measurement structure

    YANG ZIYE / XU ZHENZHONG / LUO QIAN et al. | Europäisches Patentamt | 2024

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    BONDING APPARATUS

    CHO HYUN GI / KIM SEONG TAE / LEE IN HO | Europäisches Patentamt | 2016

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    BONDING APPARATUS

    SHIN YOUNG IL / LEE IN HO | Europäisches Patentamt | 2016

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