In an example, a method is described. The method comprises forming a single hole (216) into a bond gap repair area (118). The method also comprises evacuating, via an adhesive injection apparatus (200) attached to the single hole (216), the bond gap repair area (118) and an injection channel (206) of the adhesive injection apparatus (200). The method also comprises forcing adhesive (205) through the evacuated injection channel (206) and into the evacuated bond gap repair area (118).


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    Titel :

    APPARATUS AND METHOD FOR EVACUATED INJECTION REPAIR OF BONDLINE VOIDS AND BONDLINE VOID REPAIRED BY SAID METHOD


    Weitere Titelangaben:

    VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR EVAKUIERTEN INJEKTIONSREPARATUR VON KLEBSCHICHTHOHLRÄUMEN SOWIE DURCH DIESEM VERFAHREN REPARIERTEN KLEBSCHICHTHOHLRAUM
    DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE RÉPARATION PAR INJECTION SOUS VIDE DES CAVITÉS DE LIGNE DE LIAISON ET CAVITÉ DE LIGNE DE LIAISON RÉPARÉ PAR LEDIT PROCÉDÉ


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    2024-01-03


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    IPC:    B29C Formen oder Verbinden von Kunststoffen , SHAPING OR JOINING OF PLASTICS / B64F GROUND OR AIRCRAFT-CARRIER-DECK INSTALLATIONS SPECIALLY ADAPTED FOR USE IN CONNECTION WITH AIRCRAFT , Boden- oder Flugzeugträgerdeckeinrichtungen besonders ausgebildet für die Verwendung in Verbindung mit Luftfahrzeugen



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    Lovett, M. B. / Kolonko, L. L. / United States | British Library Conference Proceedings | 1993