Leistungsmodulvorrichtung (10), die aufweist: ein Leistungsmodul (100A), das ein Halbleiterbauteil beinhaltet, das dazu konfiguriert ist, elektrische Leistung zu schalten, das eine Dichtungseinheit (110) beinhaltet, die dazu konfiguriert ist, einen Umfang des Halbleiterbauteils abzudichten, und die einen Wärmeradiator (42) aufweist, der an eine Fläche der Dichtungseinheit (110) gebondet ist; und eine Kühleinrichtung (30) aufweist, die einen Kühlmittelkanal (33) beinhaltet, durch den Kühlwasser strömt, wobei der Wärmeradiator (42) des Leistungsmoduls (100A) an einer Öffnung (35) angebracht ist, die im Verlauf des Kühlmittelkanals (33) vorgesehen ist, wobei der Wärmeradiator (33) des Leistungsmoduls (100A) an der Öffnung (35) der Kühleinrichtung (30) derart angebracht ist, dass eine Höhe (ha) von einem obersten Abschnitt (33T) hin zu einem untersten Abschnitt (33B) der Öffnung (35) des Kühlmittelkanals (33) und eine Höhe (hb) von dem untersten Abschnitt (33B) der Öffnung (35) des Kühlmittelkanals (33) hin zu einer Basiskante (PB) gegenüberliegend Fläche, mit der der Wärmeradiator (42) an die Dichtungseinheit (110) gebondet ist, im Wesentlichen identisch zueinander sind. Es wird eine Leistungsmodulvorrichtung bereitgestellt, die dazu in der Lage ist, effizient gekühlt zu werden, und zwar durch Anbringen eines Wärmeradiators an einer Öffnung, die an einem oberen Flächenabschnitt einer Kühleinrichtung gebildet ist, wodurch eine Alterung aufgrund einer Überwärmung reduziert wird.

    A power module apparatus includes a power module having a package configured to seal a perimeter of a semiconductor device, and a heat radiator bonded to one surface of the package; a cooling device having a coolant passage through which coolant water flows, in which the heat radiator is attached to an opening provided on a way of the coolant passage, wherein the heat radiator of the power module is attached to the opening of the cooling device so that a height (ha) and a height (hb) are substantially identical to each other. The power module in which the heat radiator is attached to the opening formed at the upper surface portion of the cooling device can also be efficiently cooled, and thereby it becomes possible to reduce degradation due to overheating.


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    Titel :

    Leistungsmodulvorrichtung, Kühlstruktur und elektrisches Fahrzeug oder elektrisches Hybridfahrzeug


    Beteiligte:
    YOSHIHARA KATSUHIKO (Autor:in) / SAITO MASAO (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    2018-08-30


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    IPC:    H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B60K Anordnung oder Einbau von Antriebseinheiten oder von Kraft- bzw. Drehmomentübertragungen in Fahrzeugen , ARRANGEMENT OR MOUNTING OF PROPULSION UNITS OR OF TRANSMISSIONS IN VEHICLES / H02M APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS , Anlagen zur Umformung von Wechselstrom in Wechselstrom, von Wechselstrom in Gleichstrom oder umgekehrt, oder von Gleichstrom in Gleichstrom und zur Verwendung in Netzen oder ähnlichen Stromversorgungssystemen / H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen



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