Ein Vierte-Schicht-Außenrahmen-Schutzmuster (34x) einer Mehrschichtleiterplatte (140A), aufgenommen in einer leitfähigen Basis (110A) und einer nicht-leitfähigen Abdeckung (120A), ist in Kontakt mit einer inneren Oberfläche der Basis (110A) via eine Auswahlschicht (34C) und ist verbunden mit einem Zweite-Schicht-Planarmassemuster (22a) via einen Kopplungskondensator (35), wobei Außenumfangsabschnitte jeweiliger Schichtmuster, die Erste-Schicht- und Dritte-Schicht-Ringmassemuster (11a, 23a) enthalten, miteinander überlappt sind, und das Planarmassemuster (22a) mit einem Referenzmassepunkt einer Fahrzeugkarosserie draht-verbunden ist. Wenn die Basis (110A) leitfähig an der Fahrzeugkarosserie angebracht ist, ist eine Auswahlschicht ein Lötstopplackfilm (34c), und wenn sie nicht-leitfähig angebracht ist, ist die Auswahlschicht ein Lötfilm, so dass das Planarmassemuster (22a) nicht mit der Basis (110A) zu der Zeit einer Kurzschlussabnormalität des Kopplungskondensators (35) leitet.
A fourth layer outer frame protection pattern of a multilayer circuit board housed in a conductive base and a nonconductive cover is in contact with an inner surface of the base via a selection layer, and is connected to a second layer planar ground pattern via a coupling capacitor, outer peripheral portions of respective layer patterns including a first and third layer annular ground patterns are overlapped with each other, and the planar ground pattern is wire connected to a reference ground point of a vehicle body. When the base is conductively attached to the vehicle body, a selection layer is a solder resist film, and when it is non-conductively attached, the selection layer is a solder film, so that the planar ground pattern does not conduct with the base at the time of short circuit abnormality of the coupling capacitor.
Fahrzeuginterne elektronische Vorrichtung
18.07.2019
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
Fahrzeuginterne Vorrichtung mit einer Freisprechfunktion
Europäisches Patentamt | 2017
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