A panel assembly for use with a spacecraft includes a payload, a radiator panel and a heat pipe. The payload is configured to generate waste heat during operation. The radiator panel is spaced apart from the payload and is configured to dissipate waste heat. The heat pipe is coupled to the payload and the radiator panel. The heat pipe includes a compliant portion to permit the radiator panel to move relative to the payload. Further the heat pipe is configured to transfer waste heat from the payload to the radiator panel.

    L'invention concerne un ensemble panneau destiné à être utilisé avec un engin spatial qui comprend une charge utile, un panneau de radiateur et un caloduc. La charge utile est configurée pour générer de la chaleur perdue pendant un fonctionnement. Le panneau de radiateur est espacé de la charge utile et est configuré pour dissiper de la chaleur perdue. Le caloduc est accouplé à la charge utile et au panneau de radiateur. Le caloduc comprend une partie souple pour permettre au panneau de radiateur de se déplacer par rapport à la charge utile. En outre, le caloduc est configuré pour transférer de la chaleur perdue de la charge utile au panneau de radiateur.


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    Titel :

    HEAT TRANSFER ASSEMBLIES WITH COMPLIANT HEAT PIPES


    Weitere Titelangaben:

    ENSEMBLES TRANSFERT DE CHALEUR DOTES DE CALODUCS SOUPLES


    Beteiligte:
    MCKINNON DOUGLAS V (Autor:in) / AMBROSE JAY H (Autor:in) / CONNOR SPENCER K (Autor:in) / MURRAY BRONSON (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    2021-10-14


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    IPC:    B64G Raumfahrt , COSMONAUTICS / F28D Wärmetauscher, soweit in keiner anderen Unterklasse vorgesehen, in denen die Wärmetauschmittel nicht in direkte Berührung miteinander kommen , HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT / H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES



    HEAT TRANSFER ASSEMBLIES WITH COMPLIANT HEAT PIPES

    MCKINNON DOUGLAS V / AMBROSE JAY H / CONNOR SPENCER K et al. | Europäisches Patentamt | 2024

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    Heat transfer assemblies with compliant heat pipes

    MCKINNON DOUGLAS V / AMBROSE JAY H / CONNOR SPENCER K et al. | Europäisches Patentamt | 2023

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    HEAT TRANSFER ASSEMBLIES WITH COMPLIANT HEAT PIPES

    MCKINNON DOUGLAS V / AMBROSE JAY H / CONNOR SPENCER K et al. | Europäisches Patentamt | 2021

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    HEAT TRANSFER ASSEMBLIES WITH COMPLIANT HEAT PIPES

    MCKINNON DOUGLAS V / AMBROSE JAY H / CONNOR SPENCER K et al. | Europäisches Patentamt | 2021

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    Heat-Transfer Coupling For Heat Pipes

    Nesmith, Bill J. | NTRS | 1991