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    Titel :

    Investigation of viscoelastic effect of moulding compound on the warpage and stresses of a power plastic package


    Weitere Titelangaben:

    Untersuchung des viskoelastischen Effekts des Ueberzugs fuer die Einkapselung leistungselektronischer Bauteile auf ihre Verformung und Belastung.


    Beteiligte:
    Wang,J. (Autor:in) / Zou,D. (Autor:in) / Liu,S. (Autor:in) / Wayne State Univ.,US

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    1999


    Format / Umfang :

    23 pages


    Anmerkungen:

    Int.J.of Veh.Des.;21(1999)4/5 ;372-394


    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch



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    Beaumont,J.P. / Moldflow,US | Kraftfahrwesen | 1989