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    Titel :

    High power surface mount packages


    Weitere Titelangaben:

    SMT fuer die Leistungselektronik.


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    1998


    Format / Umfang :

    4 pages


    Anmerkungen:

    SAE-Paper;980349;1998;Electronic Packaging;SAE Spec.Publ.; SP-1345


    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch



    High Power Surface Mount Packages

    Hundt, M. / Society of Automotive Engineers | British Library Conference Proceedings | 1998


    HIGH POWER SURFACE MOUNT PACKAGES

    Hundt, Michael | SAE Technical Papers | 1998


    High-Performance Power-Semiconductor Packages

    Renz, David / Hansen, Irving / Berman, Albert | NTRS | 1989


    Wide Surface Contact type Power Train Mount

    Europäisches Patentamt | 2015

    Freier Zugriff

    Surface mount initiators

    GORDON SCOTT C / LARSEN ALAN R / KIDA JEFFERY | Europäisches Patentamt | 2016

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