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    Titel :

    Multichip packages - the next stage of integration for automotive electronics?


    Weitere Titelangaben:

    Multichip Pakete - die naechste Integrationsstufe der Kraftfahrzeugelektronik?


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    1991


    Format / Umfang :

    5 pages


    Anmerkungen:

    IEE Conf.Publ.(Inst.of Electrical Engineers,London);346;1991;8th Int.Conf.on Automotive Electronics


    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Multichip modules for automotive applications

    Simsek, A. / Strohschein, W. / Reichl, H. | Tema Archiv | 1999


    Multichip Module Technology for Automotive Application

    Wayne Johnson, R. / Evans, J. L. / Bosley, L. et al. | British Library Conference Proceedings | 1995


    Multichip SMT power package for automotive market

    Paulasto, M. / Wieser, H. / Hauck, T. et al. | Tema Archiv | 2000


    Packaging for next generation automotive electronics

    Miller,P. / Nisbet,M. / Ricardo Consulting,GB | Kraftfahrwesen | 2004