Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Tape automated bonding


    Beteiligte:
    Howard,R. (Autor:in) / Lynch,J. (Autor:in) / Intel,US

    Erscheinungsdatum :

    1987


    Format / Umfang :

    10 pages


    Anmerkungen:

    SAE-Paper;871568;1987


    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch



    Tape Automated Bonding

    Lynch, John / Howard, Randy | SAE Technical Papers | 1987




    Lower-Thermal-Conductivity Tapes For Tape Automated Bonding

    Young, Erick T. / Scutero, Michael J. | NTRS | 1996


    Automated tape placement with in-situ electron beam cure

    Goodman, D.L. / Byrne, C.A. / Moulton, R. et al. | Tema Archiv | 1999