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    Titel :

    Electronic packaging in the automotive environment


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    1983


    Format / Umfang :

    9 pages


    Anmerkungen:

    SITEV-Ber.; 1983 Three Int.Symp.:Dev.and Innov.in Technol. for the World Veh.Ind.,Genf(Electron.,Plast.,Steel):Electron.


    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Thermal reliability prediction of automotive electronic packaging

    Pao,Y.H. / Jih,E. / Reddy,V. et al. | Kraftfahrwesen | 1995


    Thermal Reliability Prediction of Automotive Electronic Packaging

    Pao, Y.-H. / Jih, E. / Reddy, V. et al. | British Library Conference Proceedings | 1995


    Thermal Reliability Prediction of Automotive Electronic Packaging

    Jih, E. / Reddy, V. / Pao, Y. -H. | SAE Technical Papers | 1995