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    Titel :

    Innovative die bonding technology for mechatronic packaging of automotive power electronics


    Weitere Titelangaben:

    Eine innovative Die-Bonding-Technologie fuer mechatronische Fahrzeugsysteme.


    Beteiligte:
    Morelle,J.M. (Autor:in) / Vivet,L. (Autor:in) / Moussion,I. (Autor:in) / Pfiffer,J. (Autor:in) / Valeo,FR / SERMA,FR

    Erschienen in:

    Ing.de l Automob. ; 784 ; 50-52


    Erscheinungsdatum :

    2006


    Format / Umfang :

    3 pages


    Anmerkungen:

    Ing.de l Automob.;(2006)784 ;50-52


    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch



    Innovative connectivity for power dice in mechatronic packaging of automotive power electronics

    Morelle,J.M. / Medina,M. / Leon,R. et al. | Kraftfahrwesen | 2007


    Innovative Power Packaging for Demanding Automotive Power Electronics

    Morelle, Jean-Michel / Pfiffer, Julien / Thor, Volker | SAE Technical Papers | 2005


    Innovative power packaging for demanding automotive power electronics

    Morelle,J.M. / Pfiffer,J. / Thor,V. et al. | Kraftfahrwesen | 2005


    Mechatronic systems in automotive electronics

    Schmidt, E. | British Library Conference Proceedings | 1995


    Mechatronic systems in automotive electronics

    Schmidt, E. | Tema Archiv | 1995